出展のご案内

出展要項

光デバイス・レーザ技術総合展

光の構成要素からシステムまで至るすべてを網羅し、研究用途から産業応用に至るまでの光デバイス・レーザー関連製品が一堂に会する技術総合展です。

  • レーザ/光源・材料・光学部品・装置・産業用レーザーシステム、ツールや関連するサービス等、国内外の様々な技術に出会える機会を提供していきます。
    特に産業応用におけるレーザーは微細加工や3次元加工など、他の技術では限界があった様々な非金属材料の先端分野で、期待されている技術領域です。
  • 現在、スマートフォンなどの先端エレクトロニクスデバイス、ステントなどの医療デバイスから自動車、航空機に至るまで、あらゆる分野の加工にレーザは不可欠となっています。
  • 今後益々重要性を増す光技術を、各アプリケーション開発にどう活かしていくのか、
    具体的な応用例の展示やセミナーを用意し、参加される全ての方々にとって価値ある発見・マッチングの場にして参ります。

出展対象

[レーザ/光源]

半導体、ファイバ、YAG、超短パルス等の各種レーザ発振器、可視光LED、UV-LED、 テラヘルツ~中・近赤外~紫外域各種光源、その他受発光素子

[オプティクス関連部品]

レンズ/フィルタ、ミラー/プリズム、ガラス、光学薄膜、光スキャナ

[測定装置/光分析機器]

光測定器、光応用計測器、分光/分析装置・光度計、近赤外分光計、OCT装置、 光センシング機器、光伝送機器・装置

[生産向けレーザーシステム]

レーザ加工装置(微細、切断・穴あけ)、マーキング装置、医療用レーザ装置、3Dプリンタ、 ガルバノスキャナ、試作・受託加工、その他レーザ応用機器・周辺装置

[光情報通信]

可視光通信、次世代通信(5G)、光通信デバイス、光ファイバ・コネクタ

・・・等

来場対象

自動車/車載 メーカー、光学部品・システム メーカー、光源・レーザー/光源装置 メーカー、通信・ネットワーク機器 メーカー、加工・製造装置 メーカー、大学/研究機関

・・・等

応用先(アプリケーション)

自動運転、スマートセンシング、メディカル、バイオテクノロジー、情報通信、セキュリティ、FA、ロボット、農業、航空宇宙

深紫外(DUV)市場・LED応用の最先端技術展

LED応用の最先端技術・製品をテーマにしたLEDの設計製造展です。

  • 現在、流水殺菌、医療、分析、硬化等、幅広い分野での活躍が期待され、急成長している深紫外(DUV)にフォーカス。そして、IoTやスマートホーム、セキュリティのキーワードをテーマに注目されている赤外光LEDに関する製品・技術をテーマの1つにしています。
  • LEDはその多彩な特性から、全体市場の中で照明産業のみならず、通信、樹脂硬化、センシング、殺菌等、新しいアプリケーション開発が大きな展開(進展)を見せています。
    各産業分野から熱い注目を浴びる本展示会を、貴社製品・技術のマッチングの場、技術相談の場として是非ご活用ください。

出展対象

紫外/近赤外LED製品・技術・アプリケーション

[LEDパッケージ部材]

LED基盤、ヒートシンク、蛍光体、封止材

[デバイス / 電源]

LEDチップ、モジュール、電源装置、マイクロLED

[光学部品/材料]

導光板、偏光板、拡散板、集光レンズ

[測定/検査/製造装置]

光束測定装置、評価・分析装置

[LED応用最終製品]

車載照明、LED可視光通信、車載照明、医療用照明、サイン/ディスプレイ

シミュレーションツール・その他サービス

・・・等

来場対象

自動車/車載機器メーカー、LEDチップ/モジュール/パッケージ、照明器具、加工/製造装置メーカー、計測/解析機器、材料/化学メーカー、大学/研究機関

・・・等

応用先(アプリケーション)

自動運転、スマートセンシング、メディカル、バイオテクノロジー、情報通信、セキュリティ、FA、ロボット、農業、航空宇宙

画像処理・センシング技術展

撮影・撮像、画像処理、画像センシング、ディスプレイ・投影に関する技術と製品をテーマにした最先端のイメージング技術が集結する展示会がスタートします。

  • イメージングはもはや静止画、動画のための技術にとどまりません。自動運転に代表される自動車分野でのLiDARアプリケーションや、Ai、ディープラーニングとも連動した高度なセンサ・ネットワークで画像認識などのイメージング技術が活用されています。
    撮影・撮像技術と同時にディスプレイ技術も進化を遂げ、ヘッドアップディスプレイや3D投影、さらにはVR(仮想現実)、AR(拡張現実)などの知覚認知メカニズムが大きな注目を集めています。
    市場範囲はきわめて広く、スマートフォンによる認証やセンシングなどコンシューマ市場から、セキュリティ・システムや交通監視システム、産業用マシンビジョン、ドローン、医療用イメージングなど社会インフラ、産業・医療市場、そして液晶、有機EL、レーザなどを駆使したディスプレイや投影技術まで。イメージング技術は次世代産業を牽引する存在になっています。
  • このような背景を受け、interOpto、LED Japan、そして同時開催展CEATEC JAPANとの繋がりも深い撮像、画像処理、ディスプレイや投影、センシング・アプリケーションに関する最先端の技術・製品のビジネス商談の場として「Imaging Japan 2019 ~画像処理・センシング技術展〜」を開催いたします。
  • 光工学、エレクトロニクス、システムからデバイスまで。これからの10年、20年のイメージング・ビジネスを見つける場所。それが「Imaging Japan」です。

出展対象

[各種カメラ・センサー機器]

ハイパースペクトルカメラ、マシンビジョンカメラ、赤外線カメラ、光検出器、LiDAR、ミリ波レーダー、 イメージングセンサ、バイオセンサ

[画像処理機器:航空・宇宙/メディカル・バイオ/セキュリティ/教育/娯楽/サービスなど各種分野における画像処理]

画像解析システム、画像処理ボード、画像処理ソフトウェア、イメージングシステム

[画像認識・画像理解技術]

パターン認識、AI、ディープラーニング

[ディスプレイ、3D投影]

液晶、有機EL、レーザディスプレイ

[情報入出力機器]

ヘッドマウントディスプレイ、ヘッドアップディスプレイ

[知覚認知メカニズム]

VR(仮想現実)、AR(拡張現実)技術、MR(複合現実)技術

・・・等

来場対象

医療/診断機器/医薬メーカー、自動車/車載 メーカー、計測/解析機器メーカー、光学部品/デバイスメーカー、精密機器/制御機器メーカー、大学/研究機関

・・・等

応用先(アプリケーション)

自動運転、スマートセンシング、メディカル、バイオテクノロジー、情報通信、セキュリティ、FA、ロボット、農業、航空宇宙

出展料

スペースのみ9㎡出展

360,000 円(税別)

パッケージ付き 4㎡出展 ※企業

180,000円(税別)

パッケージ付き 4㎡出展
※独法・公的機関・学校各研究室 限定

100,000円(税別)

※適用税率に関して: 2019年3月31日(日)までに正式申込の場合、消費税率8%を適用。       
 2019年4月1日(月)以降の正式申込の場合、新税率を適用いたします。

小間仕様

通常出展:スペース渡し(開口2.97m × 奥行2.97mの約9㎡)

※隣接する小間がある場合には事務局側で仕切りパネル(高さ2.7m)を設置いたします。ただし、角小間に配置された場合は通路側のパネルは付きません。

※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話等回線料金、小間内清掃・廃棄物処理費等の工事費および使用料は含まれておりません。

申込方法

出展申込書に必要事項を記入の上、FAX(または郵送)で事務局宛にご送付ください。

  1. 申込締切日:2019年9月30日(月)
    ※但し、締切日前でも規定の小間数になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
  2. 入金期限:2019年10月31日(木)
  3. 出展申込の取消:
    原則として本申込み手続き後の取消はお受けできません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、右記基準で解約料をお支払いいただきます。
書面による解約通知を
受領した日を基準とする
解約料率
出展申込日〜
2019年9月30日(月)まで
ご請求額の50%
2019年10月1日(火)以降 ご請求額の100%

出展までのスケジュール

2019年9月 9月30日(月) 出展申込締切
2019年10月25日(金)(予定)

出展者説明会
出展マニュアル配布

2019年10月31日(木) 入金期限
2019年11月中旬(予定) 招待状配布
2020年1月27日(月)〜28日(火) 搬入・設営
2020年1月29日(水)〜31日(金) 会期

※閉会後即日搬出・撤去

出展者プレゼンテーション

展示ホール内のセミナー会場において、自社セミナーを開催することが可能です。

展示会のご出展にあわせて、より効果的な
プロモーションを行っていただくことができます。

会場でのサイン広告や、WEBバナー、メール広告など、会期前PR、会期中PRまで幅広く出展サポートプログラムをご用意いたします。
※各種プログラム詳細については、別途出展者の皆様にご案内いたします。

お申込は、3月より開始!

セミナー料金/1講演45分

オープン会場 / シアター形式60席程度

¥120,000(税別)

パッケージブースのご案内

基本装飾備品をセットにした費用対効果の高いパッケージブースをご用意しておりますので是非ご活用ください。
【申込方法】出展者説明会(2019年10月25日(金)予定)にてご案内する「出展の手引き 提出書類」より
【申込先】公式施工会社
※申込先は出展のお申込先(展示会事務局)と異なります。ご請求も公式施工会社からとなります。

小間区分

1小間タイプ 9㎡出展

1小間タイプ

パッケージ付き 4㎡出展

アカデミア

料金(税別) 120,000円 料金は出展料に記載の◎印2パターン
付帯備品
  • 壁面(システムパネル)
  • パラペット
  • カーペット
  • アームスポットライト(100W)x2
  • カタログスタンド12段x1
  • コンセント(2口)×1
  • 電気幹線工事(照明分含めて500Wまで/使用料込み)
  • 社名板(ゴシック文字)x1
  • 受付カウンター(W900 D450 H800)×1
  • 展示台(W990 D990 H750)×2
  • グリーンボックスx1
  • パイプ椅子×2
  • パイプ椅子×1
  • 社名板(ゴシック文字)x1
  • 会議用テーブル(W1500 D600 H730、白布付)x1
  • 袖パネル (W990 H2700)×2
  • アームスポットライト(100W)×2

※角小間に袖パネルはつきません。

※2小間以上のプランもご用意しておりますので、ご希望の方はお問合せください。

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