前回の開催報告｜LaserTech 2012

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LaserTech事務局
（株）ICSコンベンションデザイン

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前回開催報告（2011年）

会　期：

2011年9月28日（水）-9月30日（金）

会　場：

パシフィコ横浜　展示ホールC,D

主　催：

（株）ICSコンベンションデザイン

後　援：

レーザ協会、レーザ加工学会、一般財団法人光産業技術振興協会

同時開催：

InterOpto 2012、BioOpto Japan 2011、LEDジャパン2011/ Strategies in Light

出展者数：

26（前回出展者一覧参照）／出展小間数：31小間

来場者数 （同時開催展含む）：

会場：パシフィコ横浜アネックスホール F201+202

9月30日（金）	講演1 10:00-10:45	加工用光源― 短波長と短パルスレーザー	東京理科大学/渡部俊太郎
	講演2 10:45-11:30	The Global Market for Industrial Lasers [Language : English] 産業用レーザの世界市場動向	Editor-in-Chief, Industrial Laser Solutions / David A. Belforte
	講演3 11:30-12:15	Recent Research at TWI in Laser Processing [Language : English] TWIにおける最近のレーザ加工の研究	TWI:英国溶接研究所 (Director) / Dr.J Graham Wylde
	講演4 13:30-14:15	カラーコードマーキング技術（表面プラズモンによるレーザフルカラーマーキング）	シグマ光機株式会社 / 朝岡淳一
	講演5 14:15-15:00	内部加工型レーザダイシング -ステルスダイシング技術の最新動向-	浜松ホトニクス株式会社 / 内山直己
	講演6 15:15-16:00	レーザーマーキングとその加工応用	パナソニック電工SUNX株式会社 / 神谷東志一
	講演7 16:00-16:45	レーザ切断分野での最新技術動向	三菱電機株式会社 / 久場一樹

会場：展示会場内ミニシアター

9月28日（水）	10:40-11:20	初めてでもわかるレーザー加工	レーザー・コンシェルジェ株式会社
	11:30-11:50	レーザの取扱いと安全について	山本光学株式会社
	13:00-13:20	超小型高出力低価格ピコ秒レーザ	株式会社オプトピア
9月29日（木）	10:40-11:20	「レーザ製品の放射安全基準」とレーザー安全について	レーザー・コンシェルジェ株式会社
	11:30-11:50	Laser Direct Structuring brings the Printed circuit board on to the 3 dimension device (3D MID).	LPKF Laser & Electronics KK
	13:00-13:20	中国の最先端レーザ技術と関連製品の紹介	OPI株式会社
	14:00-14:20	ピエゾアクチュエーターの用途	株式会社キーストンインターナショナル
9月30日（金）	10:40-11:20	各種生産現場で注目されるレーザー微細加工	レーザー・コンシェルジェ株式会社
	13:00-13:20	レーザ加工における、レーザ測定の必要性	株式会社オフィールジャパン
	14:00-14:20	ミヤチテクノスのレーザ加工アプリケーション	ミヤチテクノス株式会社

会場：展示会場内 A会場

9月30日（金）	13:00-13:45	超小型高出力低価格ピコ秒レーザ	株式会社オプトピア / 営業部　部長　熱田祐樹