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LaserTech事務局
（株）ICSコンベンションデザイン
〒101-8449
東京都千代田区猿楽町1-5-18
千代田ビル
Tel: 03-3219-3643
Fax: 03-3219-3628
email: lasertech@ics-inc.co.jp
開催概要
レーザ加工は、金属は勿論、微細加工や3次元加工など、他の技術では限界があった様々な非金属材料の先端加工分野で期待される加工技術です。
現在、太陽電池、LEDなどのグリーンテクノロジーや、スマートフォンなどの先端エレクトロニクスデバイス、ステントなどの医療デバイスから自動車、航空機に至るまで、あらゆる分野の加工にレーザは不可欠となっています。『LaserTech』は、マーキング、切断、溶接、穴あけ、表面処理、ラピッドプロトタイピング等、レーザが可能にする先端加工に関わる技術・製品・サービスが集結する専門展示会として、次世代加工への様々なソリューションをご提供いたします。
※会場構成イメージ（パシフィコ横浜展示ホール）
| 展示会名称 | LaserTech 2012 |
|---|---|
| 会 期 | 2012 年9 月25 日（火） - 27 日（木）10：00-17：00 |
| 会 場 | パシフィコ横浜展示ホールおよびアネックスホール |
| 主 催 | 株式会社ICSコンベンションデザイン |
| 後 援 | レーザ協会、レーザ加工学会、一般財団法人 光産業技術振興協会（以上予定／順不同） |
| メディアスポンサー | Industrial Laser Solutions Japan、Laser Focus World Japan |
| 同時開催 | インターオプト 2012、BioOpto Japan 2012、LED ジャパン 2012/Strategies in Light |
| 入場料 | 2,000円（但し、事前登録者は無料） |
同時開催セミナー・カンファレンス
展示会開催期間中に関連セミナー・カンファレンスを併催することによって、参加者により多くの業界情報収集とネットワーク構築の機会をご提供します。
LaserTech 2012セミナー（仮）
様々な産業分野でニーズにが高まる先端レーザ加工技術に関して、タイムリーな話題を提供します。
- 国内外市場
- 加工プロセス
- 加工応用事例
※開催風景
