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主催
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お問合わせ先
LaserTech事務局
（株）ICSコンベンションデザイン
〒101-8449
東京都千代田区猿楽町1-5-18
千代田ビル
Tel: 03-3219-3643
Fax: 03-3219-3628
email: lasertech@ics-inc.co.jp
出展要項
出展対象
レーザによる先端加工の専門展
出展物 | 産業分野 | |
レーザ加工・応用装置、レーザ発振器、（CO²レーザ、半導体レーザ、エキシマレーザ、ファイバレーザ、ディスクレーザ、固体レーザなど）、光学部品、計測器、精密位置決めステージ、光学ソフト、レーザ加工受託サービス など |
 |
情報機器・電子機器・総合電機、半導体製造装置、光学機器・電子部品、医療機器、自動車および関連部品、航空機・船舶、金属・非金属加工 など |
出展料
| 1 小間 | 360,000 円（税別） |
|---|---|
| 2 小間目以降（10% 割引） | 324,000 円（税別）/ 1小間あたり |
| 10小間以上（20%割引） | 288,000円（税別）/ 1小間あたり |
| 小間仕様 | スペース渡し （間口2,970mm× 奥行2,970mm の約9 m2） |
※小間位置は、全体レイアウトを決定の後、出展のお申込順にてご希望小間位置をお伺いし、主催者が調整の上確定小間位置をご連絡いたします。
※隣接する小間がある場合には事務局側で仕切りパネル（高さ2,700mm）を設置いたします。ただし、角小間に配置された場合は通路側のパネルは付きません。
※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話等回線料金、小間内清掃・廃棄物処理費等の工事費および使用料は含まれておりません。
申込方法
出展申込書に必要事項を記入の上、FAX（または郵送）で事務局宛にご送付ください。
- 申込締切日：2012年6月29（金）
※但し、締切日前でも規定の小間数になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。 - 入金締切日：2012年7月31日（火）
- 出展申込の取消：原則として本申込み手続き後の取消はお受けできません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、次の基準で解約料をお支払いいただきます。
| 書面による解約通知を 受領した日を基準とする |
解約料率 |
|---|---|
| 出展申込日～ 2012年6月29日（金）まで |
ご請求額の50％ |
| 2012年6月30日（土）以降 | ご請求額の100％ |
出展までのスケジュール
| 2012年3月30日（金） | 早期出展申込割引締切 |
|---|---|
| 2012年6月上旬 |
|
| 2012年6月29日（金） | 出展申込締切 |
| 2012年7月上旬 |
|
| 2012年9月23日（日）〜24日（月） | 搬入・設営（2日間） |
| 2012年9月25日（火）〜27（木） | 展示会開催（3日間） |
※閉会後即日搬出・撤去
出展者プレゼンテーション
展示ホール内の特設ステージにおいて、自社セミナーを開催することが可能です。
- 展示会場内にオープン会場とクローズ会場の2種類のステージをご用意しております。
- スクリーン、プロジェクタ、マイク設備が付帯しています。講演当日は自社にてノート型PCをお持込みください。
- 当日の受付や資料配布および聴講者の勧誘については出展者にて行なっていただきます。ただし、主催者はウェブサイトや招待状、ガイドブック、メール配信、会場サイン等にセミナープログラムを掲載して告知のサポートをいたします。
※2012年6月上旬頃にスケジュール枠を確定し、お申込みいただいた順番にご希望の発表枠をお選びいただきます。出展申込書に必要事項をご記入の上、お申込みください。
| セミナー料金／ 1講演45分 |
オープン会場（シアター形式60席程度／スクリーン150インチ） | ¥120,000（税別） |
|---|---|---|
| クローズ会場 （スクール形式100席程度／スクリーン180インチ） | ¥150,000（税別） |
特設ステージ設置場所・セミナー開催イメージ
