出展のご案内

出展要項

出展案内
出展申込書

最先端光技術の国際展

『InterOpto』は、国内外のフォトニクス製品・技術が集結する、先端光技術の国際展です。
光に関連する全てのものを対象とし、レーザ・光源・材料・部品・装置・関連するサービス等、幅広い最新技術・動向を展開しています。
今後益々重要性を増す光技術を、各アプリケーション開発にどう活かしていくのか、
InterOptoでは、具体的な応用例の展示やセミナー、また、相談できる窓口「インテグレーターゾーン」をご用意し、
参加される全ての方々にとって価値ある発見・マッチングの場にして参ります。

出展対象

[レーザ/光源]

半導体レーザ、YAGレーザ、ファイバレーザ、(近・遠)赤外線レーザー、中赤外レーザ、半導体励起固体レーザ(DPSSL)、波長可変(チューナブル)レーザ、量子カスケードレーザ(QCL)、超短パルスレーザ、気体(ガス)レーザ、可視光LED、UV-LED、テラヘルツ光源、有機EL(OLED)光源、その他レーザ・光源

[光素子/部品]

光素子・部品、レンズ/ フィルタ、ミラー/ プリズム、光ファイバ、光コネクタ、光学薄膜、MEMS光スキャナー、その他光素子・部品、C.光機器/装置、光測定器、分光/ 分析機器・装置、光応用計測器、レーザ加工機、光伝送機器・装置、光学顕微鏡、ディスプレイ機器・装置、医用レーザ機器・装置、レーザ応用生産機器・装置、ハイパースペクトルカメラ、その他光機器・装置

[材料]

プラスチック/ 有機材料、ガラス、セラミックス、結晶、シリコン、化合物半導体、量子ドット、サファイア基板、蒸着材、その他材料

[サービス/ソフトウェア/その他]

各種ソフトウエア、設計・試作受託サービス、試験・加工受託サービス、コーティング装置・サービス、位置決め装置/ アクチュエータ、除振台/ 光学テーブル、電源装置/ ドライバIC、保護めがね、その他関連製品・技術・サービス

来場対象

医療/医薬/バイオテクノロジー関連、光学系ユーザー全般、総合電機メーカー、自動車メーカー
半導体・電子部品メーカー、精密機器メーカー、通信機器メーカー、光学機器・部品メーカー、商社、大学/研究機関/官公庁 ほか

光技術のバイオ・医療応用展

OCTやフローサイトメータ、顕微鏡技術、内視鏡に至るまで、バイオおよび医療分野における光技術の応用は急速に拡大し、
今やイノベーティブな医療機器・バイオ分野の研究には、欠かせない存在として注目を集めています。
『BioOpto Japan』では、Bio分野にフォーカスした光技術・製品の展示と、
例年多くの医療/診断機器関連企業、光学・電子部品メーカーの方々を集める『BioOpto Japanカンファレンス』、
また、次回4回目となり年々注目が高まる『テラヘルツゾーン/テラヘルツセミナー』を設け、
最先端の”BioOpto”をご紹介いたします。

出展対象

[計測装置/光分析装置]

イメージング装置、OCTシステム、内視鏡、顕微鏡、分光光度計、近赤外分光計、ラマン分光計、蛍光分光計、フローサイトメーター、その他

[レーザ/光源]

LED、UV-LED、有機EL、半導体レーザ、CO2レーザ、(近・遠)赤外線レーザー、ファイバーレーザ、ダイオード励起固体レーザ、YAGレーザ、エルビウムレーザ、アルゴンレーザ、その他

[検出器/センサー]

バイオセンサー、光検出器、その他

光学部品

レンズ/プリズム、光ファイバー、ビームスプリッター、その他

[画像処理]

画像解析ソフトウェア、CMOSカメラ、ディスプレイ、CCDカメラ、システムボード、その他

[ディスプレイ/LED]

LED 、有機EL、各種ディスプレイ、その他

来場対象

医療・診断機器メーカー/医薬、試薬メーカー、計測機器メーカー、光学部品メーカー、材料・化学・化成品メーカー、商社、大学/研究機関/官公庁 ほか

先端レーザー加工技術の専門展

レーザ加工は、金属は勿論、微細加工や3次元加工など、他の技術では限界があった様々な非金属材料の先端加工分野で期待される加工技術です。
現在、太陽電池、LEDなどのグリーンテクノロジーや、スマートフォンなどの先端エレクトロニクスデバイス、
ステントなどの医療デバイスから自動車、航空機に至るまで、あらゆる分野の加工にレーザは不可欠となっています。
『LaserTech』は、微細・精密加工を中心にマーキング、穴あけ、表面処理、ラピッドプロトタイピング等、
レーザが可能にする先端加工に関わる技術・製品・サービスが集結する専門展示会として、次世代加工への様々なソリューションをご提供いたします。

出展対象

[産業用レーザシステム]

切断加工機、微細加工、レーザ溶接機、レーザ穴明けシステム、マーキング装置、レーザ積層造形装置、その他

[レーザ/光源]

半導体レーザ、ファイバレーザ、YAGレーザ、半導体励起固体レーザ(DPSSL)、CO2レーザ、エキシマレーザ、その他レーザ光源

[関連サービス]

ジョブショップ(受託加工)、その他

[関連機器/その他]

レーザオプティクス、ガルバノスキャナ、レーザパワーメータ、ビームプロファイラ、位置決め装置/ モーションシステム、防振・除振台/ ステージ、保護めがね

来場対象

加工機器インテグレータ、レーザーシステムメーカー、情報機器・電子機器総合電機メーカー、半導体製造装置メーカー、光学機器・電子部品メーカー
医療機器メーカー、自動車および関連備品メーカー、航空・宇宙メーカー、金属・非金属加工業、大学/研究機関/官公庁 ほか

LED設計・アプリケーション開発展

LEDはその多彩な特性から、照明産業のみならず、通信、樹脂硬化、センシング、
殺菌等、新しいアプリケーションの開発市場に大きな動きを見せています。
各産業分野から熱い注目を浴びる本展示会を、貴社製品・技術のマッチングの場として是非ご活用ください。

出展対象

[LEDパッケージ部材]

LED基板、放熱材、蛍光体、封止材、ヒートシンク、B.デバイス/電源/IC、LEDチップ、LEDモジュール、UV-LED、有機EL 、電源、ドライバ、チップオンボード、バックライト

[光学部品/材料]

集光レンズ、反射板、導光板、拡散板、偏光板、基板材料

[測定/検査/製造装置]

評価・分析装置、光束測定装置、外観検査装置

[システム]

輝度測定システム、照度測定システム、配光測定システム

[光学設計ツール/サービス]

光学シュミレーションソフトウエア

[最終照明製品]

照明器具、産業/医療用照明、車載照明、可視光通信、サイン/ディスプレイ/信号、装飾用照明、その他

来場対象

照明器具、自動車/車載機器メーカー、LEDモジュールメーカー、チップLEDメーカー、医療・診断機器メーカー
計測機器メーカー、材料メーカー、商社、大学/研究機関/官公庁 ほか

出展料

出展申込締切 2017年6月30日(金)まで!

1 小間

360,000 円(税別)

2 小間目以降(10% 割引)

324,000 円(税別)/ 1小間あたり

10小間以上(1小間目から20%割引)

288,000円(税別)/ 1小間あたり

アカデミア出展(パッケージ付き/4m2
※独法・公的機関・学校各研究室 限定

50,000円(税別)

※上記に別途消費税がかかります。

小間仕様

スペース渡し (間口2,970mm × 奥行2,970mmの約9m2

※隣接する小間がある場合には事務局側で仕切りパネル(高さ2,700mm)を設置いたします。ただし、角小間に配置された場合は通路側のパネルは付きません。

※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話等回線料金、小間内清掃・廃棄物処理費等の工事費および使用料は含まれておりません。

申込方法

出展申込書に必要事項を記入の上、FAX(または郵送)で事務局宛にご送付ください。

  1. 申込締切日:2017年6月30日(金)
    ※但し、締切日前でも規定の小間数になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
  2. 入金期限:2017年7月31日(月)
  3. 出展申込の取消:
    原則として本申込み手続き後の取消はお受けできません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、右記基準で解約料をお支払いいただきます。
書面による解約通知を
受領した日を基準とする
解約料率
出展申込日~
2017年6月30日(金)まで
ご請求額の50%
2016年7月1日(土)以降 ご請求額の100%

出展までのスケジュール

2017年1月31日(火) 特典付※ 早期出展申込割引締切 ※出展料10%割引+WEBバナー広告掲載無料特典!
2017年3月31日(金) 早期出展申込割引締切
2017年6月30日(金) 出展申込締切
2017年7月中旬(予定)
  • 出展者説明会
  • 出展マニュアル配布
2017年7月31日(月) 入金期限
2017年8月上旬 招待状配布
2017年10月2日(月)~3日(火) 搬入・設営
2017年10月4日(水)~6日(金) 会期

※閉会後即日搬出・撤去

パッケージブースのご案内

基本装飾備品をセットにした費用対効果の高いパッケージブースをご用意しておりますので是非ご活用ください。
詳細な仕様や申込方法等は2017年7月中旬(予定)の出展者説明会にてご案内させていただきます。

小間区分

1小間タイプ(9m²)

1小間タイプ

アカデミア出展(4m²)

アカデミア

料金(税別) 100,000円 50,000円(出展料金込)
付帯備品
  • 壁面(システムパネル)
  • パラペット
  • カーペット
  • アームスポットライト(100W)x2
  • カタログスタンド12段x1
  • コンセント(2口)×1
  • 電気幹線工事(照明分含めて500Wまで/使用料込み)
  • 社名板(ゴシック文字)x1
  • 受付カウンター(W900 D450 H800)×1
  • 展示台(W990 D990 H750)×2
  • グリーンボックスx1
  • パイプ椅子×2
  • パイプ椅子×1
  • 社名板(ゴシック文字)x1
  • 会議用テーブル(W1500 D600 H730、白布付)x1
  • 袖パネル(W990 H2700)x2
  • 角小間に袖パネルはつきません。

●2小間タイプ(18m²)160,000円

※上記料金は装飾料金ですので、別途出展料が必要となります。
※3小間以上のパッケージブースプランをご希望の場合は、事務局までお問い合わせください。

オフィシャル施工会社 ブース装飾のご案内はこちら

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